脸书欲推加密货币,这几家封测大厂将迎来利好


  Facebook准备推出自家加密货币Libra及数位钱包Calibra,但由于美国国会民主党党团已发函Facebook要求暂停相关货币开发计划,众议院金融服务委员会将召开听证会进行审查。

  若听证会顺利通过,可望带动主流虚拟货币(如比特币、以太币等)价格上扬,也将拉升ASIC(特用芯片)之HPC(高效能运算)挖扩机等封测需求,使得日月光等封测大厂2019年第三季营收将有新一波成长。

  Facebook欲发展加密货币,整合HPC存储器与处理器之封装逐渐受到重视

  虽然先前比特币价格暴跌的惨况,使得挖扩机需求在当时出现大幅衰退,但随着Facebook欲推出自家加密货币Libra趋势,再次驱使挖矿机芯片需求攀升,连带使得HPC芯片封测厂商营收有望跟着水涨船高。

  然而何谓HPC,主要是指芯片将一部分运算能力集中应用于需大量运算资源的复杂型问题,如同Al机器学习、大数据分析及高阶建模与模拟等部分,藉此减少人工处理及运用时间。

  另外,由HPC封装结构来看,可发现主要构造将由两个部分组成;如下图所示:

  spider.ws.126.net033eddbdb5f284416800e85e821a4b5d.jpeg

  ▲AMD推出新型HPC之2.5D封装结构概念图

  source:AMD;拓产业研究院整理,

  该图为AMD推出新型HPC之2.5D封装结构概念图,可区分为DRAMSRAM之HBM(高频宽存储器)结构、CPUGPU处理器等部分,并透过TSV(硅穿孔)方式进行存储器与处理器间的整合,使相关封装技术整合在同一颗芯片中,以减小彼此间的传输路径、加速处理与运算时间、提高整体HPC工作效率。

  芯片尺寸微缩趋势,HPC封装技术已由FOWLP逐渐进展至2.5D封装技术

  若再进一步分析HPC芯片所需的封装技术,由于目标需求期望能提升Al运算能力并设法降低运算过程中的功耗,使得以往封测厂商皆以扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)等技术进行作业。

  但随着半导体制程技术提升,芯片尺寸也随之微缩,让封装过程中的目标线宽线距(LS)逐步缩小(1μm1μm),因此如何在限缩的空间内将存储器及处理器整并一起,需要高难度的重分布层(RDL)技术提供协助,自此孕育了2.5D封装技术,尝试透过堆栈封装方式,缩减整体封装所需的体积。

  评估现行已有能力进行2.5D封装技术之厂商,除了半导体制造龙头台积电拥有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与InFO(Integrated Fan-out)等封装技术外,其他也拥有相关技术的半导体封测大厂,主要由日月光、Amkor、江苏长电、矽品等厂商为主,各自研发独到的重分布层技术,藉此微缩整体封装体积,因此若Facebook成功推出自家加密货币Libra,将带动短期一波HPC芯片挖扩机需求,并拉抬部分Fabless厂(如AMD等)及IDM厂(如Intel等)之业绩表现,从而带动各家HPC封装厂商2019年第三季往后新一波的营收来源。

  但若以中长期发展而言,挖矿机与HPC封装需求,由于目前仍缺乏显著成长因素,还需其他发展动机出现,才有机会进一步带动相关产业营收增长。

  Source:拓产业研究院

  关于集邦咨询(TrendForce)

  集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、媒体营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的最佳合作伙伴。

  图片声明:封面图片来自正版图片库拍信网。

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  另外,由HPC封装结构来看,可发现主要构造将由两个部分组成;如下图所示:

  spider.ws.126.net033eddbdb5f284416800e85e821a4b5d.jpeg

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  source:AMD;拓产业研究院整理,

  该图为AMD推出新型HPC之2.5D封装结构概念图,可区分为DRAMSRAM之HBM(高频宽存储器)结构、CPUGPU处理器等部分,并透过TSV(硅穿孔)方式进行存储器与处理器间的整合,使相关封装技术整合在同一颗芯片中,以减小彼此间的传输路径、加速处理与运算时间、提高整体HPC工作效率。

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  但随着半导体制程技术提升,芯片尺寸也随之微缩,让封装过程中的目标线宽线距(LS)逐步缩小(1μm1μm),因此如何在限缩的空间内将存储器及处理器整并一起,需要高难度的重分布层(RDL)技术提供协助,自此孕育了2.5D封装技术,尝试透过堆栈封装方式,缩减整体封装所需的体积。

  评估现行已有能力进行2.5D封装技术之厂商,除了半导体制造龙头台积电拥有CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)与InFO(Integrated Fan-out)等封装技术外,其他也拥有相关技术的半导体封测大厂,主要由日月光、Amkor、江苏长电、矽品等厂商为主,各自研发独到的重分布层技术,藉此微缩整体封装体积,因此若Facebook成功推出自家加密货币Libra,将带动短期一波HPC芯片挖扩机需求,并拉抬部分Fabless厂(如AMD等)及IDM厂(如Intel等)之业绩表现,从而带动各家HPC封装厂商2019年第三季往后新一波的营收来源。

  但若以中长期发展而言,挖矿机与HPC封装需求,由于目前仍缺乏显著成长因素,还需其他发展动机出现,才有机会进一步带动相关产业营收增长。

  Source:拓产业研究院

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